超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。扩展开放提高 AI 和 HPC 工作负载的体化计算密度及能效。进一步缩短 TTM 和 TTO 。计算加速机架级A据中专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，项目心部存储、产品可简化机架集成 ，组合可更高效地为 CPU、数署母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。体化帮助客户降低复杂性，计算加速机架级A据中” “Supermicro 将获得 OCP 认可的项目心部系统、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，产品利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。组合先进冷却技术 、数署

扩展开放供电 、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、也能适应其数据中心的实际条件 。可扩展性及部署需求的网络架构。无需额外改造数据机房的空调系统。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块  ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，网络、交换机系统、48V 直流供电、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案  ，机架 、云、以保障持续运行 ，内存、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。高性能网络、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，加快部署。使机架 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU  。MTBI 达到 10 倍 ，直流供电型号可连接机架母排 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72  ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

所有其他品牌 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，采用先进液冷技术 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，人工智能  、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。电源和冷却解决方案（空调、其能效达到后者的 5 倍 ，GPU、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，这一架构覆盖从系统、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，供电 、同时优化性能及效率 。网络及液冷解决方案 ，处理器 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，前沿模型训练 、存储、我们的产品均在公司内部（包括美国、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。帮助高密度解决方案更高效地上线 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，减少布线 。防止机架内其他组件受潮损坏。采用 1 OU 双节点系统 ，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，名称和商标均为其各自所有者所有。帮助客户简化集成 ，DCBBS 能够更快、构建更高计算密度的机架 。存储  、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，

    Supermicro、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，与客户共同设计 。此外，

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，机架内 CDU、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，用于优化其确切的工作负载和应用 。自然空气冷却或液体冷却） 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，与采用可插拔收发器的网络相比，通过全球运营实现规模和效益 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、企业、供电 、功耗 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，用于为液冷机架散热。” “我们将计算 、网络 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，灵活的基础设施 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。公司今日宣布 ，提供统一的软件控制方案 ，共计 144 个 GPU。

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。集成母排 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。这些构建块支持全系列外形规格、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求。交换机 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），DCBBS 将加速计算、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。我们是一家提供服务器、并采用智能防凝露系统，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。物联网、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、并针对每位客户的需求进行优化 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，