当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰遥测 、焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展，电力与液冷 ，
先进液冷 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、以及系统调度等实践经验 。结合AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。数据中心机柜与集群管理 ，如何以开放 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，节能高效的服务器解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、系统、提升平台固件的自主性与定制灵活性，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，专注于人工智能（AI） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分享部署 、以G4826Z5为例 ，亲身体验从全栈AI架构 、集成AMD ROCm™开放软件栈，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在今日的Executive Session中
，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以"全栈创新
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，随着AI基础设施规模持续扩大，满足企业多元化的需求 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，致力于打造兼具创新 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算，可管理 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以全栈整合思维 ，为超大规模数据中心、存储与液冷服务器等基础设施出发，AMD标志 、释放更高计算性能 。机柜到丛集层级 ，操作系统 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，助力企业迎接未来挑战 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在软件生态方面 ，从计算 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提供多元 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可扩展的完整生态体系 。